此次展會(huì)將于9月25日至28日在布魯塞爾會(huì)展中心舉辦，惠普的展位位于第5展廳，展位面積高達(dá)2400平米。屆時(shí)，惠普將向參觀者展示，如何數(shù)字化、高效地打印高質(zhì)量的各類標(biāo)簽，無論是長單還是短單。此外，惠普還將展示針對標(biāo)簽和包裝印刷的眾多組合方案。

    例如，此次展會(huì)將要展出的惠普Indigo系列產(chǎn)品，將標(biāo)簽和包裝印刷進(jìn)行組合，其GEM技術(shù)促進(jìn)了市場的轉(zhuǎn)型，可一次性完成全數(shù)字圖形的裝飾。與JetFX技術(shù)一同開發(fā)，GEM技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)數(shù)字點(diǎn)和觸覺光油、特效、數(shù)字箔等進(jìn)行流水線生產(chǎn)。

    同時(shí)展出的，還有行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)力最強(qiáng)的窄幅印刷機(jī)——惠普Indigo 8000數(shù)字印刷機(jī)，可將生產(chǎn)速度和產(chǎn)能提升到一個(gè)新的高度；以及最新、最暢銷的惠普Indigo WS6000系列印刷機(jī)。

    不僅僅是標(biāo)簽

    惠普Indigo 20000數(shù)字印刷機(jī)也將在這次展會(huì)展出，該印刷機(jī)滿足中幅生產(chǎn)需求，為數(shù)字柔性包裝、標(biāo)簽和套標(biāo)應(yīng)用提供了新機(jī)會(huì)。惠普Indigo 20000和惠普 Indigo Pack Ready Lamination印刷機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)端到端的按需包裝，并將立即投放市場。

    惠普Indigo Pack Ready涂布機(jī)，可以完成高性能產(chǎn)品的生產(chǎn)，如：殺菌袋。惠普特種印刷系統(tǒng)(SPS)OEM合作伙伴將展示桌面標(biāo)簽解決方案，包括室內(nèi)環(huán)境體驗(yàn)。此次展會(huì)，觀眾還將在惠普展位了解到關(guān)于品牌保護(hù)和產(chǎn)品識(shí)別的最新安全解決方案。此外，惠普還將在展會(huì)期間進(jìn)行互動(dòng)活動(dòng)，并隆重展出世界各地的客戶樣品。

    在技術(shù)展覽區(qū)，參觀者還將看到目前和未來的創(chuàng)新油墨，包括惠普Indigo電子墨水銀、綠色、黃色和橙色熒光電子墨、優(yōu)質(zhì)白、套標(biāo)白，以及耐褪色油墨。

    惠普展位還將展出更多的工作流解決方案，如基于云的HP PrintOS優(yōu)化操作系統(tǒng)，以及HP SmartStream Mosaic 3.0可變數(shù)據(jù)技術(shù)，其中HP SmartStream Mosaic 3.0推動(dòng)了最近40萬個(gè)獨(dú)特標(biāo)簽設(shè)計(jì)的Amarula運(yùn)動(dòng)。另外，惠普合作伙伴的解決方案如Esko、Digicon和Digilase等也將在展位展出。