在耗材業(yè)務(wù)方面，鼎龍股份近期已經(jīng)完成對杭州旗捷科技、深圳超俊科技、寧波佛萊斯通的收購，三家企業(yè)正式進(jìn)入到鼎龍的集團體系中，為鼎龍體系實現(xiàn)了打印耗材業(yè)務(wù)全產(chǎn)業(yè)鏈的布局。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度看，鼎龍股份橫跨打印耗材及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。打印耗材領(lǐng)域，公司已經(jīng)具備了彩色碳粉、再生硒鼓的產(chǎn)業(yè)鏈，并通過收購旗捷具備了耗材芯片的業(yè)務(wù)。

  CMP材料方面，鼎龍股份在投資1億元生產(chǎn)CMP拋光材料及其它半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)上，又再次加碼11562萬元進(jìn)行二期建設(shè)，堅定布局半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。公司CMP拋光墊項目預(yù)計將于2016 年年中建成開始試生產(chǎn)。CMP 拋光墊存在較大替代市場，且毛利率較高，全部一二期產(chǎn)能50 萬片達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年新增銷售收入10 億元，稅后利潤3.5 億元。將成為公司最主要的盈利來源之一。

  多家券商發(fā)布對公司研報，其中太平洋證券預(yù)計公司2016~2018 年EPS 分別為0.56 元、0.93 元和1.22 元，對應(yīng)最新收盤價（19.01 元）市盈率分別為34X、20X 和16X。海通證券則預(yù)計鼎龍股份16 年53X 估值，對應(yīng)目標(biāo)價32.86 元，首次給予公司“買入”評級。

  注釋：CMP 是一種微電子工藝耗材，是保障芯片微細(xì)化、多層化、薄型化、平坦化工藝上的核心技術(shù)，主要用于大規(guī)模集成電路中對硅片基材的拋光，可決定集成電路的精密制造水平。由于拋光墊是關(guān)鍵材料且技術(shù)門檻較高，因此晶圓廠寧愿支付較高的代價也要保證供應(yīng)鏈的質(zhì)量和穩(wěn)定。造成拋光墊市場參與者極少，中國CMP拋光墊市場被陶氏化學(xué)壟斷，國內(nèi)機構(gòu)則停滯于探索階段。如成功利用成本優(yōu)勢與品質(zhì)優(yōu)勢實現(xiàn)進(jìn)口替代，未來將迅速占領(lǐng)相關(guān)市場份額與有利市場地。