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美生產(chǎn)出印刷“CMOS”存儲(chǔ)器,或改變?nèi)藱C(jī)交互方式
2011-10-26 08:58 來(lái)源:電子工程專(zhuān)輯 責(zé)編:王岑
- 摘要:
- 長(zhǎng)期從事塑料存儲(chǔ)研究的公司Thin Film Electronics ASA和Palo Alto研究中心(PARC)共同宣布自己生產(chǎn)出可用的印刷非易失性(non-volatile)鐵電聚合存儲(chǔ)器原型,通過(guò)p型或n型有機(jī)電路尋址,相當(dāng)于CMOS電路。
【CPP114】訊:長(zhǎng)期從事塑料存儲(chǔ)研究的公司Thin Film Electronics ASA和Palo Alto研究中心(PARC)共同宣布自己生產(chǎn)出可用的印刷非易失性(non-volatile)鐵電聚合存儲(chǔ)器原型,通過(guò)p型或n型有機(jī)電路尋址,相當(dāng)于CMOS電路。
兩家公司稱(chēng)Thin Film的印刷存儲(chǔ)器和PARC的有機(jī)尋址機(jī)制是生產(chǎn)卷到卷(roll-to-roll)印刷式存儲(chǔ)器的關(guān)鍵,可以用于一切都有IP地址并通過(guò)智能標(biāo)簽連上互聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)。這類(lèi)智能標(biāo)簽需要低成本且能夠與傳感器等其它原件相整合的可擦寫(xiě)非易失性存儲(chǔ)器,兩家公司表示這正是新技術(shù)所支持的特性。
Thin Film沒(méi)有詳談存儲(chǔ)列陣的尺寸、單個(gè)存儲(chǔ)單元的體積或存儲(chǔ)器的性能參數(shù)。所有這些很可能都要比通過(guò)硅實(shí)現(xiàn)的存儲(chǔ)器差好幾個(gè)數(shù)量級(jí),但如果它們?cè)谀繕?biāo)應(yīng)用下能夠?qū)崿F(xiàn)更低的成本就會(huì)非常有用。
來(lái)自Thin Film和PARCDE可尋址鐵電聚合物非易失性存儲(chǔ)整列
PARC電子材料與設(shè)備實(shí)驗(yàn)室副總裁Ross Bringans在Thin Film的一份聲明中說(shuō):“我們與Thin film合作是因?yàn)樗麄冏C明自己能夠提供這種規(guī)?煽夭⑶铱梢陨虡I(yè)化的存儲(chǔ)器,這將改變?nèi)藗兣c世界交互的方式。”PARC是Xerox集團(tuán)的子公司。
Thin film CEO Davor Sutija表示:“我們已經(jīng)在演示中證明通過(guò)印刷電路來(lái)對(duì)存儲(chǔ)列陣進(jìn)行尋址是可行的”。Thin film存儲(chǔ)產(chǎn)品包括針對(duì)消費(fèi)應(yīng)用的20位存儲(chǔ)器,例如玩具、游戲、會(huì)員卡、信息亭以及處在開(kāi)發(fā)階段,將與2012年面市的可尋址存儲(chǔ)器。
市場(chǎng)分析公司ID Tech EX的CEO Raghu Das也在Thin Film的聲明中表示:“這次發(fā)布是印刷電子行業(yè)的一大步。”
Thin Film addressable存儲(chǔ)器的目標(biāo)市場(chǎng)包括:NFC標(biāo)簽,Android手機(jī)已經(jīng)可以通過(guò)它完成設(shè)備間通信并且有望與任意物品實(shí)現(xiàn)通信?蓪ぶ反鎯(chǔ)也可以與天線(xiàn)、傳感器等其它印刷原件整合起來(lái)實(shí)現(xiàn)全印刷系統(tǒng)與身邊的一切物品以及物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)交互,只需通過(guò)一步NFC手機(jī)就可以直接監(jiān)控食品與藥物的溫度、跟蹤到具體每一件商品的位置。
之前數(shù)年ThinFilm一直在與英特爾合作,研究開(kāi)發(fā)鐵電聚合存儲(chǔ)技術(shù),不過(guò)英特爾后來(lái)最終判斷該技術(shù)暫時(shí)對(duì)自己沒(méi)什么幫助。
原型機(jī)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月24日在PARC進(jìn)行公開(kāi)展示,挪威貿(mào)易、工業(yè)部長(zhǎng)TrondGiske屆時(shí)也將造訪PARC。
兩家公司稱(chēng)Thin Film的印刷存儲(chǔ)器和PARC的有機(jī)尋址機(jī)制是生產(chǎn)卷到卷(roll-to-roll)印刷式存儲(chǔ)器的關(guān)鍵,可以用于一切都有IP地址并通過(guò)智能標(biāo)簽連上互聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)。這類(lèi)智能標(biāo)簽需要低成本且能夠與傳感器等其它原件相整合的可擦寫(xiě)非易失性存儲(chǔ)器,兩家公司表示這正是新技術(shù)所支持的特性。
Thin Film沒(méi)有詳談存儲(chǔ)列陣的尺寸、單個(gè)存儲(chǔ)單元的體積或存儲(chǔ)器的性能參數(shù)。所有這些很可能都要比通過(guò)硅實(shí)現(xiàn)的存儲(chǔ)器差好幾個(gè)數(shù)量級(jí),但如果它們?cè)谀繕?biāo)應(yīng)用下能夠?qū)崿F(xiàn)更低的成本就會(huì)非常有用。
來(lái)自Thin Film和PARCDE可尋址鐵電聚合物非易失性存儲(chǔ)整列
PARC電子材料與設(shè)備實(shí)驗(yàn)室副總裁Ross Bringans在Thin Film的一份聲明中說(shuō):“我們與Thin film合作是因?yàn)樗麄冏C明自己能夠提供這種規(guī)?煽夭⑶铱梢陨虡I(yè)化的存儲(chǔ)器,這將改變?nèi)藗兣c世界交互的方式。”PARC是Xerox集團(tuán)的子公司。
Thin film CEO Davor Sutija表示:“我們已經(jīng)在演示中證明通過(guò)印刷電路來(lái)對(duì)存儲(chǔ)列陣進(jìn)行尋址是可行的”。Thin film存儲(chǔ)產(chǎn)品包括針對(duì)消費(fèi)應(yīng)用的20位存儲(chǔ)器,例如玩具、游戲、會(huì)員卡、信息亭以及處在開(kāi)發(fā)階段,將與2012年面市的可尋址存儲(chǔ)器。
市場(chǎng)分析公司ID Tech EX的CEO Raghu Das也在Thin Film的聲明中表示:“這次發(fā)布是印刷電子行業(yè)的一大步。”
Thin Film addressable存儲(chǔ)器的目標(biāo)市場(chǎng)包括:NFC標(biāo)簽,Android手機(jī)已經(jīng)可以通過(guò)它完成設(shè)備間通信并且有望與任意物品實(shí)現(xiàn)通信?蓪ぶ反鎯(chǔ)也可以與天線(xiàn)、傳感器等其它印刷原件整合起來(lái)實(shí)現(xiàn)全印刷系統(tǒng)與身邊的一切物品以及物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)交互,只需通過(guò)一步NFC手機(jī)就可以直接監(jiān)控食品與藥物的溫度、跟蹤到具體每一件商品的位置。
之前數(shù)年ThinFilm一直在與英特爾合作,研究開(kāi)發(fā)鐵電聚合存儲(chǔ)技術(shù),不過(guò)英特爾后來(lái)最終判斷該技術(shù)暫時(shí)對(duì)自己沒(méi)什么幫助。
原型機(jī)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月24日在PARC進(jìn)行公開(kāi)展示,挪威貿(mào)易、工業(yè)部長(zhǎng)TrondGiske屆時(shí)也將造訪PARC。
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